汉高乐泰推出首款导电性芯片贴装膜

汉高乐泰经销网络遍及全国，在中国，乐泰胶水产品已被广泛地应用于通用工业生产和维修、汽车制造、电子工业等领域，但汉高乐泰仍然注重技术创新，新型产品的研究开发，为满足不同领域的客户需求，并为客户在生产过程中带来更大的方便。随着消费者不断要求在越来越小的外形尺寸上实现更多的功能，那么半导体封装专家就需要找到更薄、更小、更高的封装密度的材料，为了适应市场需求，作为世界粘合剂的领导者，汉高乐泰强力推出最新研发产品－市面上首款导电性芯片贴装膜，此产品推出后，得到了半导体封装专家及半导体封装行业市场的青睐，大型半导体设备制造商公开宣称这种材料能够带来封装的可扩展性。

该新产品可替代传统胶粘剂的芯片贴装材料，引线框架设备专家现在能够利用薄膜封装材料的固有优点，即集成更薄晶片的能力——实现稳定的胶层厚度，并且在封装器件中集成更多的芯片，因为薄膜提供了更紧凑的芯片—焊盘间距。

这种产品最初以卷装的形式出现，芯片贴装膜和切割胶带在2个不同贴膜过程中被贴到晶圆上，汉高乐泰迅速地扩展了产品系列，增加了适用于超薄晶片的突破性预切割型导电膜技术。

LOCTITE ABLESTIK C100在市场获得成功后，汉高乐泰又迅速推出了下一代导电性芯片贴装膜LOCTITE ABLESTIK CDF 200P。LOCTITE ABLESTIK CDF 200P是二合一升级版、预切割型导电芯片贴装膜，将切割胶带和芯片贴装材料集成到一个预切割6寸或8寸晶片尺寸薄膜内，使用更加方便。

现在，汉高乐泰将二合一、预切割型导电膜技术进一步发扬光大，研发出了LOCTITEABLESTIKCDF800P和LOCTITEABLESTIKCDF500P系列芯片贴装膜材料。汉高的导电性芯片贴装膜产品系列旨在加快高度微型化、多芯片装置设计的有效实施，而这是使用胶粘剂或液体的教材所无法实现的。